DeFelsko PosiTest PC [PC-B] Non-Contact Uncured Powder Thickness Gage

DeFelsko PosiTest PC-B Pengukur Ketebalan Serbuk Non-Kontak Tidak Diawetkan menawarkan solusi lengkap untuk mengukur lapisan serbuk sebelum dan sesudah proses curing. Pemeriksa Serbuk PC PosiTest menggunakan teknologi ultrasonik non-kontak untuk mengukur lapisan serbuk yang tidak diawetkan dan memprediksi ketebalan yang diawetkan. PC PosiTest tersedia untuk dibeli secara terpisah dan juga dengan kit inspeksi. PC PosiTest sesuai dengan standar ASTM D7378. Kit Inspeksi juga mencakup pengukur ketebalan dan probe pilihan pengguna untuk memfasilitasi inspeksi lengkap lapisan bubuk.

PC PosiTect memiliki opsi penyesuaian kalibrasi 1 dan 2 titik untuk meningkatkan akurasi pada bubuk atau media yang tidak biasa. Pengukuran pada tabung kecil, bentuk aneh, dan bagian yang bergerak juga lebih mudah berkat teknologi sensor yang ditingkatkan. Mode Pemindaian PC PosiTest melakukan pengukuran secara terus-menerus, yang ideal untuk menganalisis area yang luas. Jadi tidak ada resiko mengganggu bedak yang dioleskan, Pemeriksa Bedak tidak memiliki kabel. Ini juga tahan air, debu, pelarut, minyak, dan asam untuk lebih tahan terhadap lingkungan lapisan bubuk yang keras.